二硫化钨晶体 2H-WS2(Tungsten Disulfide)
晶体结构：六边形晶体尺寸：~10毫米
电学性能：N型半导体
晶体结构：六边形
晶胞参数：a = b = 0.315 nm, c = 1.227 nm, α = β = 90, γ = 120°
晶体类型：合成
晶体纯度：＞99.995%位于上海市外昆山Micro Metal Surface Corporation已将二硫化钨（WS2）低摩擦涂料应用于AMS2530和DOD-L-85645标准。请与我们联系以获取报价，处理时间通常为收到客户组件后的2-3天。

二硫化钨的优点和能力

WS2低摩擦涂层可以克服或减少机械润滑问题，从而改善性能并延长使用寿命。

当应用于给定的功率水平时，在活塞环，凸轮和孔等发动机部件上使用较少的燃料，从而减少了摩擦，从而降低了排放。

通过消除由异种金属及其硬度系数不同引起的磨损，微动和摩擦，消除并减少了造成故障和昂贵的停机时间的昂贵维护问题。

将基材的尺寸完整性保持在1/2微米以内，不会堆积。二硫化钨（WS2）颗粒不会自行粘附，因此涂层厚度限制为1/2微米。

可承受100,000 psi的负载（或等于基板的负载能力），并在-460°F至1200°F（-273°C至650°C）的温度范围内工作。

在其整个纹理中提供100％的润滑性。

是惰性的，无机的，无毒的，无扭曲的，无腐蚀性的，并能抵抗大多数燃料溶剂。它与所有油脂兼容并增强其性能。

由于其极低的摩擦系数，可抵制积碳，其摩擦系数不到石墨，钼（MoS2）和特富龙的一半。

与所有材料和镀层分子键合，只能通过除去键合的基材才能消除。

使用二硫化钨（WS2）不需要烘烤或热固化。