COPPER PLATE™ 不含铅，石墨或铝，并有一个合成的，不熔化的载体。该配方包括由特殊载体和抑制剂辅助的高浓度纯铜片。这种组合将起到保护、润滑和抗腐蚀的作用，同时提高导电性。

特点和优点:

能承受 天气条件
“铜板”配合面
增强和保护大多数电气连接
耐高温1800°F(982°C)
抵抗抢夺和折磨
高度防水