QGel330是一系列柔软，粘附，透明的有机硅弹性体凝胶之一，专为电子元件的封装和保护而设计。

Q Gel 330的特点：

粘度低

高纯度

弹性凝胶

优异的附着力

描述：

它是一种低粘度，双组分体系，易于以1：1的比例混合。 它用于防止振动，热或机械冲击。 它具有优异的介电性能，并且可以提供出色的水和许多环境污染物保护。