Aremco-Bond 568/805/860
导热胶
Aremco-Bond™568
导热铝填充的1:1两部分环氧树脂,Zui高温度为400°F。
Aremco-Bond™805
导热,铝填充,两部分环氧树脂,至570°F。
Aremco-Bond™860
导热,氮化铝填充,1:1两部分环氧树脂,至400°F。
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Aremco-Bond™860
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