CHO-BOND 592
更新时间：2024-09-07 08:03:00
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CHO-BOND 592 is a highly conductive silver-filled epoxy adhesive which combines the best properties of metals and organics.
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CHO-BOND 592是一种高导电银填充环氧粘合剂，结合了金属和有机物的性能。
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