Aremco-Bond 568/805/860
更新时间：2025-01-26 08:03:00
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详细介绍
导热胶
Aremco-Bond™568
导热铝填充的1：1两部分环氧树脂，Zui高温度为400°F。
Aremco-Bond™805
导热，铝填充，两部分环氧树脂，至570°F。
Aremco-Bond™860
导热，氮化铝填充，1：1两部分环氧树脂，至400°F。
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