Aremco-Bond 525-N

Aremco提供广泛的导电和导热胶粘剂和涂料，可为整个行业中的各种电气，电子和热设计问题提供解决方案。

导电和导热胶粘剂和涂料

Aremco-Bond™525-N

填充银的，导电和导热的，热固化的，单部分的环氧糊剂，达到340°F。

Aremco-Bond™556

含银的，导电和导热的两部分环氧树脂浆料，Zui高温度为340°F。

Aremco-Bond™556-LV

填充银，导电和导热的低粘度两部分环氧糊料，Zui高温度为340°F。

Aremco-Bond™556-HT-SP

银填充，导电和导热，可丝网印刷的两部分环氧糊料，Zui高温度为445°F。

Aremco-Bond™556-HT-HC

填充银，高导电性的两部分环氧糊剂，温度达390°F。

Aremco-Bond™556-HT-UHC

Aremco-Bond™614

镍填充，导电和导热，经济的360度两部分环氧树脂。

Aremco-Bond™616

填充银，导电和导热，经济，两部分环氧树脂，可承受360°F的温度。

Pyro-Duct™597-A（粘合剂）
Pyro-Duct™597-C（涂层）

充银，导电和导热的一体式系统，温度高达1700°F。

Pyro-Duct™598-A（胶粘剂）
Pyro-Duct™598-C（胶粘剂）

镍填充，导电和导热的整体式系统，温度高达1000°F。